Иллюстрированный самоучитель по OrCAD


Редактор топологии печатных плат OrCAD Layout - часть 13


Слои ПП могут быть следующих типов:

  • Routing — трассировки;

  • Plane — металлизации (обычно слои «земли» и «питания»); изображаются негативным образом (участки металлизации высветлены, а участки освобождения затемнены), что нужно принимать во внимание при изготовлении

Рис. 6.6. Конфигурирование слоев ПП


  • Drill — символов отверстий;

  • Jumper — перемычек;

  • Documentation — документирования;

  • Unused — неиспользуемый слой.

ПП по умолчанию содержит два наружных слоя (ТОР, ВОТ), два слоя металлизации (GND, POWER), 12 внутренних слоев (INNER1, ..., INNER12), слой символов отверстий DRILL и 10 слоев документирования. Слои можно переименовывать, изменять их тип, добавлять новые, их нельзя только удалять. Каждый слой помимо основного имени Layer Name (например TOP, BOTTOM, INNER1) имеет трехсимвольное уменьшительное имя NickName (TOP, ВОТ, GND, IN1 и др.), которое не редактируется. Дополнительный слой Global Layer предназначен для отображения электрических связей.

При наличии в проекте планарных компонентов в графе Mirror Layer для каждого слоя при необходимости указывается имя слоя, на который переносится соответствующая информация при переносе компонента на противоположную сторону ПП.

Далее по команде

View >Database Spreadsheets>Padstacks

в диалоговом окне на рис. 6.7 просматривают и при необходимости редактируют перечень СКП — стеков контактных площадок (КП) выводов компонентов и переходных отверстий (ПО).

Диалоговое окно редактирования параметров (Properties) КП и ПО показано на рис, 6.8. На нем расположены следующие панели:

  • Non-Plated

    — признак наличия сквозного отверстия;

  • Use For Test Point

    — признак использования ПО в качестве контрольной точки (test point);

  • Large Thermal Relief

    — признак использования КП в качестве большого теплового барьера, располагаемого на слое металлизации;

  • Pad Shape

    (форма КП):