Иллюстрированный самоучитель по OrCAD


Редактор топологии печатных плат OrCAD Layout - часть 13


Дополнительный слой Global Layer предназначен для отображения электрических связей.

При наличии в проекте планарных компонентов в графе Mirror Layer для каждого слоя при необходимости указывается имя слоя, на который переносится соответствующая информация при переносе компонента на противоположную сторону ПП.

Далее по команде View >Database Spreadsheets>Padstacks в диалоговом окне на рис. 6.7 просматривают и при необходимости редактируют перечень СКП — стеков контактных площадок (КП) выводов компонентов и переходных отверстий (ПО).

Диалоговое окно редактирования параметров (Properties) КП и ПО показано на рис, 6.8. На нем расположены следующие панели:

  • Non-Plated — признак наличия сквозного отверстия;

  • Use For Test Point — признак использования ПО в качестве контрольной точки (test point);

  • Large Thermal Relief — признак использования КП в качестве большого теплового барьера, располагаемого на слое металлизации;

  • Pad Shape (форма КП):

    • - Round — круглая;

    • - Square — квадратная;

    • - Oval — овальная;

    • - Annular — в виде кольца (не рекомендуется использовать на слоях металлизации);

    • - Oblong — продолговатой формы со скругленными краями;

    • - Rectangle — прямоугольная;

Рис. 6.7. Таблица СКП и ПО

Рис. 6.8. Диалоговое окно редактирования контактных площадок

  • - Thermal Relief -- тепловой барьер;

  • - Undefined — не определена (этот признак имеют КП пленарных компонентов на всех слоях, кроме слоя ТОР);

  • No Connection — невозможность подключения к КП электрических цепей (используется для блокировки подключения цепей на определенных слоях;

  • Pad Width — ширина КП;

  • Pad Height — длина КП;

  • X/Y Offset — смещение точки подключения трассы относительно геометрического центра КП по осям X/Y.

При этом для ПО допускается только 3 типа КП: Round, Square и Undefined.

Перед выполнением размещения компонентов или трассировки проводников необходимо вычертить контур. ПП Board outline. Для этого в меню Tool выбирается команда Obstacle и вычерчивается замкнутый многоугольник; тип барьера (в данном случае Board Outline), слой размещения и толщина линий контура которого задается в диалоговом окне, показанном на рис. 6.9, а. По этой же команде задаются барьеры размещения или трассировки других типов и области металлизации, как на примере, показанном на рис. 6.9, б.



Начало  Назад  Вперед