Иллюстрированный самоучитель по OrCAD


Основные понятия - часть 2


— группа компонентов, имеющих фиксированное взаимное расположение и ориентацию друг относительно друга и размещаемые как единый компонент

super component;


  • Family

    — несколько корпусов компонентов (семейство). Между линиями контуров и выводами корпусов, входящих в одно семейство, можно задать допустимые зазоры;

  • Room

    — комната, область на ПП прямоугольной формы или в виде полигона. Каждая комната имеет уникальное имя. Имеется возможность управлять размещением компонентов в комнаты на одной из двух сторон или на обеих сторонах ПП.

  • Корпуса компонентов имеют следующие характеристики

    (Image Properties):


    • Large

      — большие компоненты (имеют более трех выводов);

    • Small

      — малые компоненты (имеют три и менее выводов);

    • Discrete

      — любой малый компонент, который нужно размещать отдельно от остальных;

    • Capacitor

      — разделительные конденсаторы;

    • Resistor

      — резисторы.

    При выборе компонентов для размещения могут приниматься во внимание другие их характеристики:

    • Maximum Height

      — максимальная высота;

    • Power Dissipation

      — рассеиваемая мощность;

    • Power

      Nets — наличие у компонента выводов питания;

    • Family

      — имя семейства, в которые они входят.

    Компоненты имеют такие же параметры

    (Component Properties),

    как и корпуса, и еще один параметр

    Electrical Value

    — номинальное значение, например емкость конденсатора.

    Основная сложность процедуры автоматического размещения компонентов переносится на задание правил размещения. Компоненты в автоматическом режиме размещаются на одной или на двух сторонах ПП. Программа

    AutoPlace

    распознает шины и размещает компоненты с учетом удобства их трассировки. Возможно также автоматическое группирование компонентов в кластеры с учетом их электрических связей. Кластеры автоматически размещаются в соответствующие комнаты. Возможно также создание кластеров на основе расщепления слоев питания: компоненты, подключенные к «аналоговой земле» относят к одному кластеру и размещаются в одну комнату, расположенную над соответствующим слоем металлизации, а подключенные к «цифровой земле» — в другую.


    Начало  Назад  Вперед