Иллюстрированный самоучитель по OrCAD



Основные понятия - часть 2


— группа компонентов, имеющих фиксированное взаимное расположение и ориентацию друг относительно друга и размещаемые как единый компонент

super component;

Family

— несколько корпусов компонентов (семейство). Между линиями контуров и выводами корпусов, входящих в одно семейство, можно задать допустимые зазоры;

Room

— комната, область на ПП прямоугольной формы или в виде полигона. Каждая комната имеет уникальное имя. Имеется возможность управлять размещением компонентов в комнаты на одной из двух сторон или на обеих сторонах ПП.

Корпуса компонентов имеют следующие характеристики

(Image Properties):

Large

— большие компоненты (имеют более трех выводов);

Small

— малые компоненты (имеют три и менее выводов);

Discrete

— любой малый компонент, который нужно размещать отдельно от остальных;

Capacitor

— разделительные конденсаторы;

Resistor

— резисторы.

При выборе компонентов для размещения могут приниматься во внимание другие их характеристики:

Maximum Height

— максимальная высота;

Power Dissipation

— рассеиваемая мощность;

Power

Nets — наличие у компонента выводов питания;

Family

— имя семейства, в которые они входят.

Компоненты имеют такие же параметры

(Component Properties),

как и корпуса, и еще один параметр

Electrical Value

— номинальное значение, например емкость конденсатора.

Основная сложность процедуры автоматического размещения компонентов переносится на задание правил размещения. Компоненты в автоматическом режиме размещаются на одной или на двух сторонах ПП. Программа

AutoPlace

распознает шины и размещает компоненты с учетом удобства их трассировки. Возможно также автоматическое группирование компонентов в кластеры с учетом их электрических связей. Кластеры автоматически размещаются в соответствующие комнаты. Возможно также создание кластеров на основе расщепления слоев питания: компоненты, подключенные к «аналоговой земле» относят к одному кластеру и размещаются в одну комнату, расположенную над соответствующим слоем металлизации, а подключенные к «цифровой земле» — в другую.


Содержание  Назад  Вперед